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宝运莱
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聚酰亚胺薄膜（PI膜）耐高温标签接纳超薄型的1 mil的聚酰亚胺质料，超薄的质料结构适适用于全历程处理，切合现代电子产品线路板向小型化、高密度生长的趋势。宝运莱超耐高温270℃/5分钟，最高可耐温高达1000华氏度（538℃），并且标签坚持：不脱落，稳定形；对抗种种化学物质侵蚀以及种种磨损；坚持品质的稳定性；抵达无铅化工业制程的国际标准；符全UL标准，是印刷电路板或其他电子零件用字符或条形码标识的理想选择，确保在种种极端卑劣苛刻应用情况中坚持宝运莱性能。
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